HP技術(shù)全面應(yīng)用于力士樂(lè)滾珠滑塊

HP技術(shù)全面應(yīng)用于力士樂(lè)滾珠滑塊
所謂的HP技術(shù)即力士樂(lè)開(kāi)發(fā)并獲的滾珠滑塊滾道入口新的幾何結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。鋼襯條的引入是該技術(shù)的關(guān)鍵，襯條末端與滑塊體間留有間隙，因而襯條具有彈性變形的空間，使得滾道入口區(qū)的滾珠承載可根據(jù)實(shí)際工作載荷自行調(diào)節(jié)。滾珠不再通過(guò)剛性通道脈動(dòng)式進(jìn)入承載區(qū)，而是沿著平滑曲面過(guò)渡到承載區(qū)，滾珠的受力平緩地遞增到zui大值，極大降低了滾珠滑塊的工作波動(dòng)，提升了運(yùn)行精度。得意于HP技術(shù)的應(yīng)用，力士樂(lè)滾珠滑塊靜載荷顯著提升，zui高可達(dá)50%；動(dòng)載荷則增加了26%，相應(yīng)地滾珠滑塊的使用壽命延長(zhǎng)了一倍。
運(yùn)行精度的提高，使得BSHP滾珠滑塊可廣泛應(yīng)用于測(cè)量，模具加工，磨削等精密加工，印刷板零件組裝。額定載荷的增加，較之以往，同等共況下可選擇更小的BSHP滑塊，從而縮小了設(shè)備的體積，降低了機(jī)器運(yùn)行的能耗。